Mal análisis de soldadura por ola (2)

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Mal análisis de soldadura por ola (2)

Fuga electrica

(mal aislamiento)

1. Flox forma residuos de iones en el tablero; o Flox absorbe agua y conduce agua y electricidad.

2. El diseño de la PCB no es razonable, el cableado está demasiado cerca, etc.

3. La máscara de soldadura de PCB tiene mala calidad y es fácil de conducir electricidad.

Soldadura por fuga

1. No hay suficiente actividad de flujo.

2. La humectabilidad del fundente no es suficiente.

3. La cantidad de recubrimiento fundente es demasiado pequeña.

4. Recubrimiento desigual de fundente.

5. El área de la PCB no se puede recubrir con fundente.

⒍ El área de la PCB no está manchada con estaño.

(5) algunas almohadillas o pies de soldadura están seriamente oxidados.

8. El cableado de PCB no es razonable (la distribución de componentes no es razonable).

⒐ la dirección de la placa móvil no es la correcta y el precalentamiento del estaño no es suficiente.

⒑ el contenido de estaño es insuficiente o el contenido de cobre excede el estándar; [la impureza excede el estándar, lo que hace que aumente el punto de fusión (liquidus) del líquido de estaño]

⒒ el tubo de espuma está bloqueado y la espuma es desigual, lo que da como resultado una capa desigual de Flox en la PCB.

⒓ el ajuste de la cuchilla de aire no es razonable (el flujo no se sopla uniformemente).

La velocidad y el precalentamiento de la placa no coinciden bien.

14. Operación incorrecta durante la inmersión manual de estaño.

El ángulo de inclinación de la cadena no es razonable.

La cresta de la ola es desigual.

Demasiado brillante o no

1. El problema del fundente: A. Se puede cambiar cambiando los aditivos (la selección del fundente);

B. microcorrosión por fundente.

2. Estaño deficiente (por ejemplo, contenido de estaño demasiado bajo).

cortocircuito

1. Cortocircuito provocado por líquido de estaño:

A. Se produjo soldadura continua pero no se detectó.

B. el líquido de estaño no alcanza la temperatura normal de trabajo y hay un puente de "alambre de estaño" entre las uniones de soldadura.

C. Hay pequeñas gotas de soldadura entre las uniones de soldadura.

D. si se produce soldadura continua, se construirá el puente.

2. Problemas de flujo:

A. flux tiene baja actividad y poca humectabilidad, lo que resulta en uniones de estaño entre uniones soldadas.

B. la impedancia absoluta del fundente no es suficiente, lo que provoca un paso corto entre las uniones de soldadura.

3. Problemas con la PCB: por ejemplo, cortocircuito causado por la caída de la máscara de soldadura de la propia PCB

Gran humo, gran sabor.

1. Problemas del propio flujo

A. resina: si se usa resina común, el humo es grande

B. disolvente: el olor o el olor acre del disolvente utilizado en el fundente puede ser grande

C. activador: humo abundante y olor acre

2. Sistema de escape incompleto, salpicaduras y cordones de soldadura:

1. flujo

A. el contenido de agua en el fundente es grande (o superior al estándar)

soldadura por ola

soldadura por ola

B. hay un componente de alto punto de ebullición en el fundente (no volatilizado completamente después del precalentamiento)

2. Artesanía

A. baja temperatura de precalentamiento (volatilización incompleta del fundente)

B. la rápida velocidad de la placa móvil no alcanza el efecto de precalentamiento

C. la inclinación de la cadena no es buena, hay burbujas entre el líquido de estaño y la PCB, y se producen perlas de estaño después de que las burbujas explotan

D. la cantidad de recubrimiento de fundente es demasiado grande (sin cuchilla de aire o con cuchilla de aire defectuosa)

E. Operación inadecuada durante la inmersión manual de estaño.

F. ambiente de trabajo húmedo

3. Problemas de PCB

A. la superficie del tablero está mojada, no está completamente precalentada o se genera humedad

B. El diseño del orificio de la fuga de gas de la PCB no es razonable, lo que provoca un bloqueo de aire entre la PCB y el líquido de estaño.

C. el diseño de la PCB no es razonable y las patas de la pieza son demasiado densas, lo que provoca cavitación

D. El orificio pasante de la PCB es deficiente