El iPhone ha sido producido en masa mediante el proceso de 3 nm de TSMC, que ha aumentado la densidad de transistores en aproximadamente un 70%.

El iPhone ha sido producido en masa mediante el proceso de 3 nm de TSMC, que ha aumentado la densidad de transistores en aproximadamente un 70%.

Samsung terminó la producción en masa del proceso GAA de 3 nm a principios de julio y los primeros chips se entregarán el 25 de julio. Aunque Samsung venció a TSMC en la producción en masa del proceso de 3 nm, no recibió muchos pedidos. Grandes clientes como Apple, AMD, Nvidia y Qualcomm tienen sus ojos puestos en el proceso de 3 nm de TSMC.

Según informes de los medios de comunicación de Taiwán, el proceso de 3 nm de TSMC ya ha comenzado la producción en masa, y la producción en masa se llevará a cabo simultáneamente en los campus de Hsinchu y Nanke. TSMC no confirmó la noticia. Dado que TSMC no logró producir en masa el proceso de 3 nm en la primera mitad de este año, el chip A16 de Apple tendrá que utilizar el proceso de 4 nm. El Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 también está disponible por ahora. Otra razón por la que el Snapdragon 8 Gen 2 no estará disponible en los 3 nm de TSMC es que los chips M2 Pro y M2 MAX de Apple ocuparán la mayor parte de la capacidad de producción.

Los 3 nm de TSMC son un poco más tardíos que los de Samsung, pero técnicamente son más maduros. Como se reveló anteriormente, el nodo de 3 nm de TSMC tendrá al menos cinco generaciones de procesos derivados, a saber, N3, N3P, N3S, N3X y N3E, siendo N3 el primero en producirse en masa.

Aunque es el primer producto producido en masa, la mejora aportada por la iteración del nivel del proceso sigue siendo obvia. Según los datos oficiales, el consumo de energía se puede reducir en un 25-30%, el rendimiento se puede aumentar en un 10-15% y la densidad del transistor se puede aumentar en aproximadamente un 70%.