Se espera que el chip Tianji 9200 utilice una CPU de núcleo grande X3, y el uso de la última GPU G715 de ARM no será una pequeña mejora. En términos de rendimiento, en la actualidad, la máquina de ingeniería equipada con el chip Tianji DX2 es mejor que Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Oct 19, 2022| Se espera que el chip Tianji 9200 utilice una CPU de núcleo grande X3, y el uso de la última GPU G715 de ARM no será una pequeña mejora. En términos de rendimiento, en la actualidad, la máquina de ingeniería equipada con el chip Tianji DX2 es mejor que Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Además, según el blogger digital @iBingcosmic, se espera que el chip Tianji 9200 adopte una CPU de gran núcleo X3 y la última GPU G715 de ARM, que se mejorará enormemente. En términos de rendimiento, en la actualidad, la máquina de ingeniería equipada con el chip Tianji DX2 es mejor que Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Según noticias anteriores, se espera que Qualcomm Snapdragon, el principal competidor de los chips de la serie Mediatek Tianji, lance nuevos chips en la Cumbre Qualcomm Snapdragon el 15-17 de noviembre.
Según el blog @digital chat station reveló anteriormente que Snapdragon 8Gen2 adoptará la solución de arquitectura "1+2+2+3", que incluye un supernúcleo Cortex-X3, 2 núcleos grandes Cortex-A720, 2 núcleos grandes Cortex-A710 y 3 A510. núcleo de eficiencia energética. Se dice que la actualización de GPU de Adreno 730 a Adreno 740 tiene una versión de mayor rendimiento.
Para la banda base, se adoptará el módem Snapdragon 5G de próxima generación, Snapdragon X70. Según la introducción oficial, Snapdragon X70 admite una velocidad máxima de descarga de 10 Gbps 5G y ofrece nuevas funciones avanzadas, como la suite Qualcomm 5G AI, la suite Qualcomm 5G Ultra-low Latency y la agregación de cuatro operadores.
Además, se informa que habrá otros productos en la Cumbre de tecnología Snapdragon. Se predice que habrá un sucesor del procesador Snapdragon G3x Gen 1 para consolas y un nuevo procesador para productos portátiles, etc., lo cual es bastante emocionante para los usuarios.
Se informa que los dos chips insignia fueron elegidos para ser lanzados en noviembre, en lugar del lanzamiento anterior de diciembre. Según muchos análisis de los medios, esto puede estar relacionado con el mercado chino de teléfonos inteligentes, las ventas de teléfonos inteligentes en China generalmente aumentan durante el Festival de Primavera.
Como resultado, muchos proveedores chinos quieren poder lanzar sus dispositivos insignia antes de esa fecha y tener suficiente tiempo para recibir los chips.
