Programa de colocación de pelotas BGA
Nov 23, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) es una empresa de alta tecnología especializada en la producción y venta de accesorios para teléfonos. Nuestros productos principales incluyen cargadores de viaje, cargadores de automóvil, cables USB, bancos de energía y otros productos digitales. Todos los productos son seguros y confiables, con estilos únicos. Los productos pasan certificados como CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Si está interesado, puede comunicarse con ceo@schitec.com directamente.
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Programa de colocación de pelotas BGA
Los pasos específicos del método "pasta de soldadura" + "bola de estaño" son los siguientes.
1. Prepare herramientas para la colocación de la pelota. Para evitar que la pelota ruede, la pelota debe lavarse y secarse con alcohol.
2. Coloque las fichas terminadas en el tablero de colocación de bolas.
3. La pasta de soldadura se derrite de forma natural y se mezcla uniformemente en la hoja.
4. Coloque la pasta de soldadura en la base de posicionamiento e imprima la pasta de soldadura. La huella digital debe controlar el ángulo, la fuerza y la velocidad de extracción de la crema para manos. Después de terminar, retire con cuidado el marco de pasta de soldadura.
5. Asegúrese de que cada almohadilla del BGA esté impresa uniformemente con pasta de soldadura, coloque el marco de la bola de soldadura, coloque las bolas de soldadura, agite el soporte de bolas, coloque las bolas de soldadura en la rejilla y asegúrese de que haya una rejilla para cada red. Después de las bolas de soldadura, se recogen las bolas de soldadura y se retiran las placas.
6. Retirar el BGA de acero de la base a hornear y completar la bola.
Los pasos para el método "pasta de soldadura" + "bola de estaño" son los siguientes.
Básicamente igual que el primer método, los pasos "3" y "4" se combinan en un solo paso. La pasta de soldadura se aplica con un pincel y se aplica directamente a las almohadillas BGA sin necesidad de imprimir con una plantilla.